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EVA-JF-108을 계약하는 목공 에바 고융점 접착제 에지밴딩 칩 보드 에지

뜨겁 접착제 WANLI® EVA-JF-108을 녹인 중국 공장 프로모션 에바는 빠른 경화 다양한 표피재에 대한 다양한 기판의 에지 본딩을 위한 온도 100±5 Ｃ를 부드럽게 합니다 에지 본딩을 위한 Wanli® 에바 고융점 접착제 JF-108은 100% 고체 함량과 에틸렌-비닐 아세테이트 혼성중합체입니다. 그것은 특히 다양한 종류의 에지 밴드에 대한 파티클 ... 더 견해
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EVA-JF-108을 계약하는 목공 에바 고융점 접착제 에지밴딩 칩 보드 에지
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