칩 밴드 가장자리 목공 고융점 접착제 백색은 열 접착제 PUR-XBB768을 표현합니다
칩 밴드 가장자리 목공 고융점 접착제 백색은 열 접착제 PUR-XBB768을 표현합니다
기본 속성
원산지:
중국
브랜드 이름:
WANLI-ADHESION
인증:
ISO9001 ISO14001 IATF16949
모델 번호:
PUR-XBB768
거래 자산
최소 주문 수량:
20 Kg
지불 조건:
L/C (신용장), 전신환
제품 요약
뜨거운 판매 고급 품질은 목재 소재와 발포 보드와 약간의 알루미늄 기판 적용의 에지 본딩을 위해 55000mPa·s@120C(Brookfield-ASTMD3236)에 대해 점착성으로 (폴리우레탄) 반응형 핫멜트 접착제 WANLI® PUR-XBB768을 표현합니다 에지 본딩을 위한 Wanli® 퍼스트메릿 고융점 접착제 PUR-XBB768은 100% 고체 함량과 단일 구성 요소 민감한 퍼스트메릿 고융점 접착제입니다. PUR-XBB768은 주로 목재 소재와 발포 보드와 약간의 알루미늄 기판의 에지 본딩을 위해 사용됩니다. PUR...
제품 맞춤 속성
강조하다
목공 고융점 접착제를 에지밴딩
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제품:
퍼스트메릿 고융점 접착제
성분:
PUR(폴리우레탄)
출현:
백상 아색 고체
고체 함량:
100 %
판매 수명:
6개월
용융 점도:
약 55000mPa·s@ 120C
작동 온도:
120~140C
개방 시간:
8-15s@25C
사용 나이 범위:
목재 소재 칩 이사회의 에지 본딩
애플리케이션 산업:
목공 밴드 가장자리
제품 설명
세부 사양 및 특징
뜨거운 판매 고급 품질은 목재 소재와 발포 보드와 약간의 알루미늄 기판 적용의 에지 본딩을 위해 55000mPa·s@120C(Brookfield-ASTMD3236)에 대해 점착성으로 (폴리우레탄) 반응형 핫멜트 접착제 WANLI® PUR-XBB768을 표현합니다
에지 본딩을 위한 Wanli® 퍼스트메릿 고융점 접착제 PUR-XBB768은 100% 고체 함량과 단일 구성 요소 민감한 퍼스트메릿 고융점 접착제입니다. PUR-XBB768은 주로 목재 소재와 발포 보드와 약간의 알루미늄 기판의 에지 본딩을 위해 사용됩니다. PUR-XBB768은 특색있는 좋은 초기 접착성, 적당한 개방 시간, 높은 부착 강도입니다.
애플리케이션
Wanli® 퍼스트메릿 고융점 접착제 PUR-XBB768은 에지 본딩을 위해 사용됩니다. PUR-XBB768은 주로 목재 소재와 발포 보드와 약간의 알루미늄 기판의 에지 본딩을 위해 사용됩니다.
| 적용물 | 목공 밴드 가장자리는 가열 용융 접착제를 표현합니다 |
| 출현 | 백상 아색 고체 |
| 성분 | PUR(폴리우레탄) |
| 애플리케이션 산업 | 목공 밴드 가장자리 |
| 고체 함량 | 100 % |
| 작동 온도 | 120~140C |
| 용융 점도 | 약 55000mPa·s@120C(Brookfield-ASTMD3236) |
| 개방 시간 | 8-15s@25C |
| 용법 범위 | 목재 소재 칩 이사회의 에지 본딩 |
| 판매 수명 | 6Months |
| 패키지 | 2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel |
특징
좋은 초기 접착성.
적당한 개방 시간.
높은 부착 강도
사용자 지침서
PUR-XBB768의 패키지는 다양한 디스펜싱 장비에 적합합니다.
추천된 작동 온도는 120C~140C입니다.
완전 경화를 달성하기 위해, 완성품을 일하는 지적온도 환경과 습도 (추천된 온도에 위치시키는 것은 더 좋습니다 : 23~25C, 약 55% 상대 습도).
저장
그것이 마르고 시원한 상품을 저장하고 직사광선을 회피하세요. 저장 온도는 거의 35C나 다름없고 벽난로 또는 발열원을 회피하여야 합니다.
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