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상세 정보 |
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| 제품: | 에바 고융점 접착제 | 성분: | 에바 |
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| 출현: | 하얀 칩 | 고체 함량: | 100% |
| 판매 수명: | 2년이요 | 용융 점도: | 7000±1000mpa·s (160C) |
| 낮아진 온도: | 88±5 Ｃ | 작동 온도: | 150~170 Ｃ |
| 용법 범위: | 중량의 50-60G/m2와 논문을 위해 | 애플리케이션 산업: | 책은 제본 접착재를 지원합니다 |
| 하이 라이트: | 칩 에바 기반 고융점 접착제,하얀 에바 기반 고융점 접착제,산업적 고융점 접착제를 묶는 책 |
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제품 설명
뜨거운 판매 상등품 & 저비용, 점착성 7000±1000mpa·s (@160C) 하얀 칩은 50-60G/m2의 문진에 책 허리 바인딩을 위한 WANLI® KG-6D 에바 속건성 접착제를 부피를 크게 합니다
뒤로 접착하는 책을 위한 Wanli® 에바 고융점 접착제 KG-6D는 100% 고체 함량과 에틸렌-비닐 아세테이트 혼성중합체입니다. KG-6D는 책 무선 전신 바인딩을 위해 개발됩니다. KG-6D는 자동 고온 용융 글루 제본 책자 생산 라인에 적합한 특색있는 좋은 부착 강도, 빠른 경화, 저비용입니다.
애플리케이션
Wanli® 에바 고융점 접착제 KG-6D는 책 뒤쪽 와이어레스 본딩을 위해 사용됩니다. KG-6D는 50-60G/m2의 중량과 논문에 적합합니다.
| 적용물 | 책 뒤로 무선 제본 접착재 |
| 출현 | 백색 칩 / 100% 솔리드 |
| 성분 | 에바 |
| 애플리케이션 산업 | 책 뒤쪽 바인딩을 위한 에바 고융점 접착제 |
| 고체 함량 | 100% |
| 작동 온도 | 150C~170 Ｃ (기판, 장비, 환경과 다른 조건에 의존하세요) |
| 낮아진 온도 | 80±5 Ｃ |
| 용융 점도 | 7000±1000mpa·s (160C) |
| 용법 범위 | 중량의 50-60G/m2와 논문을 위해 |
| 판매 수명 | 2년이요 |
| 패키지 | 25Kg/Bag |
특징
좋은 부착 강도.
빠른 경화.
저비용.
책 생산 라인을 묶는 자동 고온 용융 글루에 적합합니다.
사용자 지침서
KG-6D의 대량 패키지는 모든 종류의 디스펜싱 장비에 적합합니다.
추천된 작동 온도는 기판, 장비, 환경과 다른 조건에 의존하는 150~170C입니다.
저장
시원한, 건식은 직사광선, 단지 35C를 회피합니다.
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